天津普林拟投资建设公司第三工厂

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 工厂 投资建设 天津 设计生产能力 技术创新能力 银行贷款 HDI板 研发中心
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 44
• 页数: 1页
• 分类号: F273.1

摘要

天津普林目前计划第三工厂计划总投资6．2亿元，通过银行贷款筹资3亿元，通过自有资金及其它融资途径筹资3．2亿元。第三工厂将以二阶和三阶HDI板为主，设计生产能力为年产36万平方米，预计将于2011年达到设计生产能力。同时降完善公司研发中心的建设，提高技术创新能力。