TSC测试中寄生电流的特性研究

• 作者: 何景彦 吴广宁 吴建东 周凯 邓桃
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热刺激电流 寄生电流 热电效应 恒偶极子 陷阱
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 电工材料
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TM85
• 字数: 2883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-6753.2008.03.003

摘要

热刺激电流测试(TSC)中寄生电流的存在对测试结果会产生一定的影响.通过对TSC电极系统的热电效应测试和聚酰亚胺的寄生电流、TSC测试,分析了寄生电流产生的机理及特性,探讨了寄生电流对TSC测试的影响.研究表明寄生电流主要由聚酰亚胺中的恒偶极子松弛产生,热电效应和聚酰亚胺内部陷阱电荷释放并非主导因素.当聚酰亚胺内部结构发生变化时,寄生电流将改变.寄生电流叠加于TSC电流中,严重影响了TSC测试精度,为消除其影响可扣除TSC电流中的寄生电流.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴广宁	西南交通大学电气工程学院	458	6939	39.0	56.0
2	周凯	西南交通大学电气工程学院	22	284	10.0	16.0
3	吴建东	西南交通大学电气工程学院	16	184	8.0	13.0
4	邓桃	西南交通大学电气工程学院	13	130	6.0	11.0
5	何景彦	西南交通大学电气工程学院	14	141	7.0	11.0