阿尔米特推出新型沉浸式焊膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 阿尔米特有限公司 新型沉浸式焊膏 胶状焊膏 焊球 助焊剂
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TN605

摘要

阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，