全膝关节置换术后切口周围皮缘坏死的原因分析

• 作者: 杨新宇 林进 汪学松 翁习生 赵宏 赵庆 邱贵兴 金今 高增鑫
• 来源期刊: 中华外科杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 关节成形术,置换,膝 切口周围皮缘坏死 微创
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 664-666
• 页数: 3页
• 分类号: R6
• 字数: 2961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0529-5815.2008.09.008

摘要

目的 探讨人工全膝关节置换术后切口周围皮缘坏死的原因及防治措施.方法 2003年1月～2005年11月,全膝关节置换382例患者(494膝)中发生切口周围皮缘坏死15例,回顾性分析这15例患者的临床资料.结果 全部伤口清创后均获愈合,平均愈合时间较正常延长3周以上;9例患者术后伸膝乏力伴前膝痛,6个月后明显好转.术后15例患者经平均2年随访,结果显示平均膝关节活动度92°;膝关节HSS功能评分由术前平均60分提高到86分;无继发感染和畸形发生.结论 发现皮肤坏死应尽早清创,坚持适当功能锻炼,仍可获得良好疗效.掌握微创技术可预防切口周围皮缘坏死.