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篇名 半匝绕制在绕组分接区的应用
来源期刊 电气制造 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2008,(12) 所属期刊栏目 制造与检测
研究方向 页码范围 63
页数 1页 分类号 TM5
字数 802字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5471.2008.12.017
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李金辉 10 11 3.0 3.0
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相关学者/机构
期刊影响力
电气工程学报
季刊
2095-9524
10-1289/TM
16开
北京市
2006
chi
出版文献量(篇)
2845
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7
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5079
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