考虑形位公差的二维装配公差分析

• 作者: 刘晓军 彭和平
• 来源期刊: 机械传动
• 关键词: 二维公差分析 形位公差 矢量环模型 灵敏度系数
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 试验分析
• 页码范围: 75-77,82
• 页数: 4页
• 分类号: TH13
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2539.2008.03.027

摘要

形位公差是零件形状、位置特征变动的结果.虽然形位特征变动也可对装配的性能产生很大的影响,但是目前装配公差分析的研究主要集中于尺寸公差而很少考虑形位特征变动,迄今为止尚无一种较完善的包括尺寸公差和形位公差的分析方法.本文提出了一种新的基于矢量环装配模型的包括几乎所有形位特征变动的二雏装配公差分析的方法.研究的重点是如何在矢量环装配公差分析模型中实现形位特征变动的描述,这种描述有助于考虑所有变动对于装配的影响从而实现包含形位公差在内的二维装配公差分析.最后给出一个工程应用实例,说明所提出的方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭和平	江汉大学机电与建筑工程学院	26	178	8.0	12.0
5	刘晓军	华中科技大学机械科学与工程学院	60	357	11.0	15.0