用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器

• 作者: 符鹏 谢廉忠
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 耦合器 低温共烧陶瓷
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 100-102
• 页数: 3页
• 分类号: TN61
• 字数: 2394字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2008.02.027

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段.文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB 耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	符鹏		9	107	5.0	9.0
2	谢廉忠		10	49	3.0	7.0