含地塞米松糊剂控制根管充填后疼痛的疗效观察

• 作者: 商继仲
• 来源期刊: 中华综合临床医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 疼痛 地塞米松 根管充填材料
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 分类号: R781.05
• 语种: 中文

摘要

目的 观察添加地塞米松药物的根充糊剂充填根管后的患者疼痛发生情况,评价地塞米松在控制根管充填后疼痛方面的效果.方法 在临床上选取确诊为慢性根尖周炎的患者120例,随机分成3组,分别用碘仿糊剂+牙胶尖,氧化锌丁香油糊剂+牙胶尖,氧化锌丁香油糊剂+地塞米松+牙胶尖进行根管充填,观察术后1周内的疼痛发生情况.结果 采用碘仿糊剂+牙胶尖组同采用氧化锌丁香油糊剂+牙胶尖组的疼痛发生率无显著性差异(P＞0.05):采用地塞米松作为添加剂的根充组疼痛发生率显著小于其他2组(P＜0.01).结论 传统的根管充填糊荆中加入少量的地塞米松可显著减少根管治疗后疼痛的发生率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	商继仲	上海同仁医院口腔科	2	12	1.0	2.0