用田口方法优化SMT无铅焊膏印刷质量

• 作者: 罗兵
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片安装 无铅 焊膏印刷 质量控制 田口方法
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 绿色质量与管理
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TP274.3
• 字数: 3208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2008.08.020

摘要

焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量.影响质最的多个因子多水平的完备试验是不现实的,文中采用田口方法试验,得到了在工程实际中适合无铅焊膏印刷的多个参数的近似最佳数值.该方法还可以广泛应用干电子产品质量控制优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗兵	华南师范大学南海学院计算机系	10	137	6.0	10.0