电子浆料中微米级铜粉的抗氧化研究

• 作者: 吉锐 唐振方 彭舒
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子浆料 镀银铜粉 有机膜 抗氧化性
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TG178
• 字数: 2269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.003

摘要

为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析.结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吉锐	暨南大学物理系	5	17	2.0	4.0
2	唐振方	暨南大学物理系	48	418	11.0	18.0
3	彭舒	暨南大学物理系	8	37	3.0	6.0