Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能

• 作者: 刘杰 孙大千 朱松 邱小明
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ni-Cr合金 Ti中间层 陶瓷 微观结构 结合强度
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.2|R783
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.006

摘要

在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能.结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷.Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Ox,NiCr2O4,Cr2O3,TiO2,A1Ti3和Ti2Ni.Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度.烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa;在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3μm时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘杰	吉林大学材料科学与工程学院	71	2039	13.0	45.0
2	邱小明	吉林大学材料科学与工程学院	51	434	12.0	18.0
3	孙大千	吉林大学材料科学与工程学院	61	522	13.0	18.0
4	朱松	吉林大学口腔医学院	81	299	10.0	12.0