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盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈
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摘要：
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文献信息
| 篇名 | 盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈 | ||
| 来源期刊 | 半导体信息 | 学科 | 经济 |
| 关键词 | 芯片制造 半导体设备 抛光技术 盛美 无应力 化学机械抛光 芯片生产 张江高科技园区 制程工艺 工艺需求 | ||
| 年，卷（期） | bdtxx_2008,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 23-23 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | F426.63 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
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