氨基磺酸盐镀镍过程中内应力产生及变化的因素与机理

• 作者: 姚金环 李延伟 杨哲龙
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 镀镍 内应力 氨基磺酸盐 氯离子
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3813字
• 语种: 中文

摘要

电沉积镍用途广泛,但常因应力问题而影响其应用.为此,采用薄片阴极弯曲法研究了氨基磺酸盐体系电镀镍层内应力的影响因素并对镀层内应力的形成机理进行了初步探讨.结果表明,升高电解液温度或降低阴极电流密度可以降低电镀镍层的拉应力;当电解液pH值为4.3时,电镀镍层具有最大的压应力,高于或低于此值时镀层的压应力减小,直至出现拉应力;电解液中Cl-浓度的增加会增加电镀镍层的拉应力.X射线衍射分析表明,电镀镍层的应力特性与其微观结构密切相关,镀层处于压应力时具有(200)择优取向;镀层处于拉应力时具有(220)和(111)择优取向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨哲龙	哈尔滨工业大学应用化学系	19	422	10.0	19.0
2	李延伟	桂林工学院材料与化学工程系	4	33	3.0	4.0
6	姚金环	桂林工学院材料与化学工程系	4	29	3.0	4.0