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摘要:
详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求,提出了其技术对策,分析了存在的技术瓶颈,找出了它的技术出路,探讨了它的技术难点,给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状,指出了未来发展方向.
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文献信息
篇名 铝电解电容器技术的新进展
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 复合介质 综述 蒸发镀膜 固体片式铝电解电容器
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目 专题论坛·新一代片式元件
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TM535
字数 3578字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.09.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐友龙 西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室 47 499 14.0 21.0
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
复合介质
综述
蒸发镀膜
固体片式铝电解电容器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
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