脉冲喷射电沉积纳米晶镍工艺优化研究

• 作者: 刘志东 朱军 王东生 田宗军 黄因慧
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电沉积 喷射电沉积 纳米晶镍镀层 正交试验 优化
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 新技术 新工艺
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2559字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.01.004

摘要

采用脉冲喷射电沉积方法在钢基体表面制备了纳米晶镍镀层,研究了占空比、频率、平均电流密度对镀层硬度的影响,并通过正交试验对工艺参数进行优化,用扫描电镜和X-射线衍射仪对镀层表面形貌和晶粒尺寸进行分析.结果表明,制备纳米晶镍镀层的优化工艺参数为:平均电流密度39.8 A/dm2、频率1 000 Hz和占空比20%,此时镀层最致密,硬度最高(530.6 HV),纳米晶镍平均晶粒尺寸最小(13.7 nm).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王东生	南京航空航天大学机电学院	59	582	13.0	22.0
2	田宗军	南京航空航天大学机电学院	220	2027	21.0	32.0
3	黄因慧	南京航空航天大学机电学院	219	2593	26.0	36.0
4	朱军	南京航空航天大学机电学院	23	92	4.0	8.0
5	刘志东	南京航空航天大学机电学院	229	1912	22.0	29.0