半导体芯片切割加工品质的评价方法

• 作者: 小森雅晴 广恒辉夫 方素平 梅雪松 植山知树 赵宇
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体芯片 切割 加工品质 评价方法 检测
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(晶圆生长及晶片制备技术)
• 页码范围: 300-303
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2967字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.04.007

摘要

在对日本一些著名半导体生产企业实际生产中所用的质量控制方法和企业生产规范进行认真分析的基础上,提出了一组具有代表性的主要检测项目和相应的检测方法.设计了一组芯片切割实验方案并进行了切割实验,对所提出的检测项目及要求逐项进行了检测.明确了在正常切割条件下各项指标出现不合格品可能性的大小,证明了所提出的检测项目和检测方法对于控制芯片切割品质的有效性.研究成果对于芯片切割加工品质评价方法的规范化和标准化,对于高速切割机的设计和切割工艺的制定等均具有重要的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梅雪松	西安交通大学机械制造系统国家重点实验室	146	1489	22.0	28.0
2	方素平	西安交通大学机械制造系统国家重点实验室	9	49	3.0	6.0
3	赵宇		2	2	1.0	1.0