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激增的需求推动晶圆清洗技术的发展
激增的需求推动晶圆清洗技术的发展
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摘要：
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表面贴装晶圆视觉检测技术的研究
表面贴装
视觉检测
偏角检测
直线拟合
单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
晶圆表面缺陷在线检测研究
集成电路制造
晶圆表面缺陷检测
表面特征
主成分分析
贝叶斯概率模型
采用仿射迭代最近点的晶圆分割方法
晶圆分割
直线检测
形状配准
仿射迭代最近点
内容分析
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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