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无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
热风整平
印刷电路板
上锡不良
合金化
失效分析
添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析
工装
无铅焊料
PCB
回流焊
温度场
无铅焊接的发展
铅污染
无铅焊接
发展
电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 PCB无铅焊接技术及检测
来源期刊 电子测试 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目 绿色制造专题
研究方向 页码范围 46-48
页数 3页 分类号 TG4
字数 2939字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-8519.2008.09.010
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期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
出版文献量(篇)
19588
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63
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