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PCB无铅焊接技术及检测
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摘要：
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无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
热风整平
印刷电路板
上锡不良
合金化
失效分析
添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析
工装
无铅焊料
PCB
回流焊
温度场
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铅污染
无铅焊接
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电子专业教学中的无铅焊接的研究
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期刊影响力
电子测试
主办单位：
北京自动测试技术研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1000-8519
CN：
11-3927/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市100098－002信箱
邮发代号：
82-870
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
19588
总下载数（次）
63
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