电沉积Cu-W电接触材料复合镀层性能的研究

• 作者: 代志兴 凌莎 李广宇 李远会 王道刚
• 来源期刊: 现代机械
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电沉积 电接触材料 Cu-W 电性能
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 72-73
• 页数: 2页
• 分类号: TB3
• 字数: 1692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6886.2008.06.029

摘要

本文是在纯铜表面利用复合电沉积的方法,形成Cu-W复合镀层,并对复合镀层表面显微形貌、显微硬度和电性能进行研究.结果表明:Cu-W复合镀层具有合适的硬度、稳定且较低的接触电阻及电接触寿命高等特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李远会	贵州大学材料科学与冶金工程学院	40	150	7.0	10.0
2	李广宇	贵州大学材料科学与冶金工程学院	16	67	5.0	7.0
3	王道刚	贵州大学材料科学与冶金工程学院	2	2	1.0	1.0
4	凌莎	贵州大学材料科学与冶金工程学院	1	2	1.0	1.0
5	代志兴	贵州大学材料科学与冶金工程学院	1	2	1.0	1.0