面向电子装联的PCB可制造性设计

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 可制造性设计 电子装联
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解方案
• 页码范围: 61-66
• 页数: 6页
• 分类号: TP274
• 字数: 3644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2008.01.013

摘要

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0