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摘要:
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.
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文献信息
篇名 面向电子装联的PCB可制造性设计
来源期刊 电子测试 学科 工学
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 测试工具与解方案
研究方向 页码范围 61-66
页数 6页 分类号 TP274
字数 3644字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-8519.2008.01.013
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
可制造性设计
电子装联
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
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19588
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