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摘要:
研究了SiN钝化前利用感应耦合等离子体(ICP)对AlGaN/GaN HEMT表面进行NF3等离子体处理对器件性能的影响.结果表明,运用低能量的NF3等离子体处理钝化前的AlGaN/GaN HEMT表面能有效抑制器件电流崩塌,而器件直流及微波小信号特性则未受影响.微波功率测试表明,经过6min NF3等离子体处理的AIGaN/GaN HEMT在2GHz,30V工作电压下达到6.15W/mm的输出功率密度,而未经过处理的器件只达到1.82W/mm的输出功率密度.
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文献信息
篇名 SiN钝化前的NF3等离子体处理对AlGaN/GaN HEMT性能的影响
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管 电流崩塌 NF3等离子体处理
年,卷(期) 2008,(12) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 2385-2388
页数 4页 分类号 TN325.3
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.12.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈堂胜 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 56 225 8.0 12.0
2 陈刚 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 19 61 5.0 7.0
3 薛舫时 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 30 154 7.0 11.0
4 任春江 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 14 78 6.0 8.0
5 焦刚 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 12 80 5.0 8.0
6 陈辰 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 22 120 7.0 10.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
AlGaN/GaN
高电子迁移率晶体管
电流崩塌
NF3等离子体处理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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