碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究

• 作者: 卢少勇 李青 王疆英 韩建强
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: AFM探针 削角 硅尖 各向异性腐蚀 微电子机械系统
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: "2008第七届中国国际纳米科技(武汉)研讨会"论文专辑
• 页码范围: 92-94,97
• 页数: 4页
• 分类号: TN605|TH742.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.024

摘要

氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥.通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的掩膜下腐蚀出高的硅尖.更为重要的是该腐蚀液腐蚀的硅尖异于常规的不对称八棱锥,而是一种半锥角很小的"火箭尖"形状,因此可望获得更好的扫描特性和隧道效应.