双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机理

• 作者: 何小琦 庄志强 恩云飞 王歆 陆裕东
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡银铜 无铅 焊点 球栅阵列 失效
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 952-955
• 页数: 4页
• 分类号: TP305.94
• 字数: 2230字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.004

摘要

采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的显微结构分析和力学性能检测,研究双面贴装BGA器件的电路板出现互连焊点单面失效问题的原因,单面互连焊点失效主要是由于回流焊热处理工艺引起的.多次热处理过程中,NiSnP层中形成的大量空洞是导致焊点沿(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物层和Ni(P)镀层产生断裂失效的主要因素.改变回流焊工艺是抑制双面贴装BGA器件的印制电路板出现互连焊点单面失效问题的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王歆		2	4	1.0	2.0