板级跌落试验下BGA焊球的疲劳裂纹行为研究

• 作者: 樊平跃 王家楫 祁波
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球阵列封装 可靠性 疲劳裂纹行为 失效机制
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(半导体检测与测试技术)
• 页码范围: 585-588
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 2707字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.07.009

摘要

BGA焊球内部裂纹的生长是跌落可靠性试验中焊球失效的根本原因.比较和研究了无铅及有铅焊球在板级跌落试验下疲劳裂纹的行为.通过跌落试验获得了BGA焊球在不同加速度水平下的平均寿命,接着在同一加速度水平下跌落不同次数,使用荧光染色法观察焊球内部裂纹的生成和扩展行为,得到无铅及有铅BGA焊球内部裂纹随跌落次数增加的不同生长规律.根据观察结果分析和讨论了跌落试验下裂纹随跌落次数增加时的扩展行为及其原理,进一步阐明了BGA焊球的失效原因和失效机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王家楫	复旦大学材料科学系	25	114	6.0	9.0
2	樊平跃	复旦大学材料科学系	1	14	1.0	1.0
3	祁波	复旦大学材料科学系	1	14	1.0	1.0