基于数值模拟的导叶铸造缺陷分析及工艺优化

• 作者: 李庆芬 王世滨 盖登宇 褚元召 邵晶涛
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 温度场 缩孔 缩松 本体补贴
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 1033-1036
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 3364字
• 语种: 中文

摘要

通过数值模拟技术分析了导叶铸件容易出现缩孔、缩松缺陷的位置,与生产实际吻合.针对铸造缺陷建立了导叶铸件合理的温度场.利用滚圆法设计出了导叶铸件的环形本体补贴,形成了导叶铸件顺序凝固时所需要的温度梯度场.优化的工艺解决了导叶铸件长轴和瓣体上缩孔、缩松等缺陷的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆芬	哈尔滨工程大学机电学院	106	1010	17.0	24.0
2	盖登宇	哈尔滨工程大学材化学院	22	301	8.0	17.0
3	王世滨	哈尔滨工程大学材化学院	3	6	2.0	2.0
4	褚元召	哈尔滨工程大学材化学院	3	44	2.0	3.0
5	邵晶涛		1	3	1.0	1.0