基于MODBUS网络的温度控制模块的研究

• 作者: 乔毅 李柏榕
• 来源期刊: 江苏电器
• 学科: 工学
• 关键词: 温度控制模块 RS485现场总线 线性化 传感器
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TM763
• 字数: 2471字
• 语种: 中文

摘要

介绍一种采用隔离RS485标准串行接口和标准通信协议的温度控制模块,该模块采用多项式拟合算法和连续式非线性A/D转换实现非线性校正.硬件电路设计中以89C51单片机为核心充分利用了单片机的I/O资源,采用按位传送方式实现ADC接口电路,采用SPI接口实现DAC和显示器接口电路,有效地减少了硬件连线数量.软件设计时紧密结合硬什资源,充分运用定时时钟,完成了数据采集、数据处理、显示、键盘操作、串口通信利输出控制等功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔毅	大连交通大学电气信息学院	27	85	5.0	8.0
2	李柏榕	大连交通大学电气信息学院	1	0	0.0	0.0