锡膏印刷机并联平台定位算法的研究

• 作者: 张宪民 李小明 王文昌 邝泳聪
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏印刷 最小二乘法 纠编算法 机器视觉 重复定位精度
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN05
• 字数: 2968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2008.07.008

摘要

锡膏印刷作为表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础.针对平台纠偏定位精度不高而导致印刷后PCB锡膏偏移的问题,从全自动锡膏印刷机并联平台的结构分析出发,根据其运动特性,建立平台的运动分析模型,结合最小二乘法原理,给出了一种定位速度快、精度高的定位算法.实验与应用中,通过机器视觉系统获取PCB与钢网上Mark坐标差值,经该算法定位后结合误差理论分析定位误差.结果表明,该算法可一次性完成纠偏·不仅节:节省了平台机械定位时间,而且有效避免了并联平台分步运动时的耦合误差,平台重复定位精度稳定在±10μm、±0.005°以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宪民		193	2458	25.0	40.0
2	邝泳聪		56	348	11.0	15.0
3	王文昌		3	21	2.0	3.0
4	李小明		1	15	1.0	1.0