无机/相变定型储能材料的制备研究进展

• 作者: 张琴 穆松 蹇守卫 金磊 马保国
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 相变储能 定型 研究进展
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 36-39,43
• 页数: 5页
• 分类号: TQ
• 字数: 4789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.12.009

摘要

相变材料的封装技术是相变材料研究的热点问题和实际应用的技术瓶颈.从相变材料的热力学过程入手,分析了相变材料封装技术在微观热力学层面的必要性,比较了相变材料插层、接枝和微胶囊化3种典型的封装技术的优缺点,结果表明,以无机物封装的定型相变材料具有导热系数大、阻燃性好、力学性能优良等优点,在此基础上,提出了以无机物掺杂或直接以无机物为封装载体的无机/相变定型储能材料的制备方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马保国	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	526	5812	36.0	47.0
2	蹇守卫	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	122	1117	18.0	26.0
3	张琴	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	43	218	10.0	13.0
4	穆松	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	33	200	10.0	11.0
5	金磊	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	14	112	7.0	10.0