贴片元件封装机的智能控制系统设计

• 作者: 马丽娟 高岩
• 来源期刊: 机电一体化
• 学科: 工学
• 关键词: C8051F005单片机 模糊控制 加权因子 贴片元件封装
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 学术·论文
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 3083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-080X.2008.05.026

摘要

根据我国当前贴片元件封装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于Sygnal公司的C8051F005单片机的智能控制系统.介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制策略.实际应用表明,该智能系统的控制效果优于常规控制系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高岩	西安外事学院信息工程学院	5	13	3.0	3.0
2	马丽娟	西安工业大学北方信息工程学院	3	4	1.0	2.0