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特许半导体贷款1.9亿美元扩充其300mm晶圆厂
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摘要：
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2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
设备市场
半导体
二手设备
市场研究报告
SEMI
市场销售
300mm×600mm规格免抛柔光釉瓷砖生产工艺
柔光釉砖
抛光柔光釉砖
免抛光柔光釉砖
生产工艺
构成智能城市的半导体
物联网
半导体
智能电表
传感器
智能城市
半导体制冷研究综述
半导体制冷
高优值
散热
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
晶圆厂
半导体设备
三井住友银行
购买日
法国兴业银行
信用机构
DUTCH
VARIAN
国际合作
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
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