世成电子计划投资1亿元扩产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 投资建设 电子 扩产 FPC 子装配 新设备 生产线
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 53
• 页数: 1页
• 分类号: TQ325.3

摘要

世成电子是南太集团为了支持其现有快速增长的FPC子装配业务，于2006年开始投资建设的FPC工厂。 现计划在一期投资3000万美元的基础上，继续投入1亿元，包括购置新设备、建新生产线。