非晶铜磷钎料真空钎焊的湿润性研究

• 作者: 张静 路文江
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Sn-P薄带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.05.006

摘要

利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.研究表明,与普通钎料相比,非晶钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	路文江	兰州理工大学材料科学与工程学院	62	349	10.0	14.0
2	张静	河西学院机电工程系	27	83	6.0	7.0