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摘要:
不堪成本大涨、甚至陷入亏损窘况,台湾玻纤布“龙头”厂台湾玻璃前日调涨价格,建荣工业、德宏工业等将积极跟进,在铜箔也将同步上扬压力下,下游铜箔基板也酝酿涨价,反映成本到印刷电路板(PCB)厂。
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文献信息
篇名 台玻玻纤布涨价刺激CCL酝酿涨价
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 玻纤布 CCL 印刷电路板 扬压力 成本 台湾地区 工业 铜箔
年,卷(期) yzdlzx_2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
玻纤布
CCL
印刷电路板
扬压力
成本
台湾地区
工业
铜箔
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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