台玻玻纤布涨价刺激CCL酝酿涨价

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 玻纤布 CCL 印刷电路板 扬压力 成本 台湾地区 工业 铜箔
• 年，卷（期）: yzdlzx_2008,（3）
• 页码范围: 54
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

不堪成本大涨、甚至陷入亏损窘况，台湾玻纤布“龙头”厂台湾玻璃前日调涨价格，建荣工业、德宏工业等将积极跟进，在铜箔也将同步上扬压力下，下游铜箔基板也酝酿涨价，反映成本到印刷电路板（PCB）厂。