对打浆过程参数——温升的探讨

• 作者: 刘焕彬 宋乃建 朱小林 沈文浩
• 来源期刊: 中国造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 字 打浆质量 软测量 温升
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TS752
• 字数: 3636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-508X.2008.12.008

摘要

分析了打浆过程中温升与比能和电机电流之间的关系,研究了在软测量系统中温升对预测打浆质量的贡献率.结果表明,在纸浆浓度不变的情况下,温升与比能成正比,相对于比能,温升并不能明显地提高对打浆质量的预测能力,相反,如果温度传感器不够精确,还会引入明显的干扰信息.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘焕彬	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	210	2139	22.0	37.0
2	沈文浩	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	77	419	10.0	17.0
3	宋乃建	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	8	13	3.0	3.0
5	朱小林	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	33	129	7.0	9.0