微型元器件组装工艺的焊膏印刷

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 01005 芯片级封装 印刷,焊膏,模板,SMT
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TS8
• 字数: 2438字
• 语种: 中文

摘要

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		38	52	3.0	4.0