热分析法测试芯片粘合剂的固化过程

• 作者: Dr.rer.nat.Harald Preuy 戴世琨 曾智强
• 来源期刊: 实验与分析
• 学科: 工学
• 关键词: 固化过程 粘合剂 热分析法 测试 芯片 动力学方法 热分析方法 电子零件
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TQ323.1

摘要

热分析方法为电子零件的分析提供了理想的工具．本实验利用介电法（DEA）和动力学方法对聚合物粘合剂的固化过程进行了分析测试，取得了良好的效果。