毫米波频段宽带CMOS片上巴伦的分析与建模

• 作者: 吴秀山 夏峻 李伟 王志功
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 建模 毫米波 CMOS
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 467-472
• 页数: 6页
• 分类号: TN432
• 字数: 1184字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.03.013

摘要

详细讨论了基于CMOS工艺宽带片上巴伦的实现.首先分析了应当采用的结构及参数化版图.然后给出了一个宽带集总元件等效电路模型,该模型考虑了各种必须考虑的物理效应.通过采用物理公式与优化拟合相结合的方法提取了模型参数,以保证模型在很宽频带范围内具有较高精度.最后,采用台湾半导体制造有限公司(TSMC)提供的0.13μm混合信号/射频CMOS工艺实际制作了两个具有不同几何参数的巴伦,并使用Agilent E8363B矢量网络分析仪测量了S参数.测量结果表明在高达毫米波频段范围内,模型仿真结果与测试结果符合得很好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	东南大学射频与光电集成电路研究所	135	939	14.0	23.0
2	王志功	东南大学射频与光电集成电路研究所	342	2153	20.0	29.0
3	夏峻	东南大学射频与光电集成电路研究所	4	10	2.0	3.0
4	吴秀山	中国计量学院机电工程学院	29	106	5.0	8.0