低压铸造SiCP/ZL114复合材料的时效硬化行为

• 作者: 曾建民 符跃春 赵宇飞
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: SiCP/ZL114复合材料 低压铸造 时效硬化
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TB333
• 字数: 2108字
• 语种: 中文

摘要

用显微硬度、热分析和扫描电镜对由低压铸造法制备的SiCP/ZL114复合材料的时效硬化行为进行了研究.结果表明,与未增强基体合金相比,复合材料在160℃、180℃和200℃温度下时效速率不断加快,时效峰值随时效温度的变化不明显,在180℃时能达到146MPa的高显微硬度值.由DSC热分析和显微组织观察可知,SiC颗粒的加入加速了基体合金的沉淀过程,并成为主要承载相,这是复合材料时效速率加快和保持高硬度的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾建民	广西大学有色金属材料及其加工新技术教育部重点实验室	120	708	14.0	20.0
2	符跃春	广西大学有色金属材料及其加工新技术教育部重点实验室	13	58	3.0	7.0
3	赵宇飞	广西大学有色金属材料及其加工新技术教育部重点实验室	2	5	2.0	2.0