Al-Si合金粉末的高能球磨及其表征

• 作者: 易丹青 杨伏良
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 高硅铝合金 铝硅复合材料 电子封装 球磨
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 材料·矿物·冶金·化学
• 页码范围: 29-34
• 页数: 6页
• 分类号: TF112|TG337
• 字数: 3681字
• 语种: 中文

摘要

为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si 合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备Al2O3 与SiO2 增强的弥散强化型铝硅复合材料,并利用粉末粒度分析仪、氧分析仪、金相显微镜及扫描电镜对球磨粉末氧含量、粉末粒度及材料组织进行分析.研究结果表明:Al-Si 合金粉末经24 h球磨后,粉末粒度明显减小,部分粒径从3～5 μm 减小到0.1～0.2 μm;球磨后粉末形状从原来的长条状转变为细小的球状;粉末氧含量随着球磨时间延长而增加,且与球磨时间接近于呈线性关系;粉末经高能球磨后,所制备材料晶粒更加细小,特别是硅粒子已明显细化,材料组织更均匀、更致密;随着粉末球磨时间延长,材料热导率增加,球磨32 h 后,材料热导率高达145.5 W·m-1·K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程学院	276	3068	28.0	37.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0