微波功率晶体管的热失效分析

• 作者: 刘红兵 许洋
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波功率晶体管 热失效 热阻 剪切力
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设计
• 页码范围: 807-809
• 页数: 3页
• 分类号: TN323.4
• 字数: 1275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.09.021

摘要

微波功率晶体管是微波功率放大器中的核心器件,其热性能在很大程度上决定于封装管芯的管壳.针对某型号的微波功率晶体管在进行生产筛选的功率老化试验时出现的热失效问题进行分析与讨论,最终确定器件管壳内用于烧结管芯的氧化铍(BeO)上的多层金属化层存在质量缺陷,使管芯到BeO的热阻增大,因此出现了老化时部分器件失效现象.提出了预防措施,既可避免损失,也能保证微波功率晶体管在使用中的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘红兵	中国电子科技集团公司第十三研究所	13	43	4.0	6.0
2	许洋	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	3	1.0	1.0