翻修贴片设备在ICCD光锥耦合中的应用

• 作者: 崔志刚 白廷柱 高稚允
• 来源期刊: 光学技术
• 学科: 工学
• 关键词: ICCD 光锥耦合 翻修设备 贴片设备
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 导波光学、光纤与光纤通信
• 页码范围: 241-243
• 页数: 3页
• 分类号: TN386.5
• 字数: 1222字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-1582.2008.02.012

摘要

为了提高光锥耦合ICCD成像系统的成品率和成像质量,提出了一种将通用BGA翻修系统中的高精度贴片设备ERSA PL550A用于光锥和CCD耦合工艺的方法.利用光锥或光纤面板与CCD的耦合实例描述了这种技术方案的系统构成、操作流程和耦合精度,证明了它在简化耦合工艺、降低操作难度、控制耦合操作的重复性和提高生产效率方面具有良好的性能.对CCD玻璃窗的开启方法和光锥形状尺寸的二次修改也进行了简要说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高稚允	北京理工大学信息科学技术学院光电工程系	57	922	17.0	28.0
2	白廷柱	北京理工大学信息科学技术学院光电工程系	94	750	13.0	23.0
3	崔志刚	北京理工大学信息科学技术学院光电工程系	8	47	4.0	6.0