甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

• 作者: 王亚雄 黄迎红
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基磺酸盐 锡基合金 可焊性镀层
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TG178
• 字数: 3523字
• 语种: 中文

摘要

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点.分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用.对比了电镀无铅镀层和Sn-Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件.