压力下挤压铸造Al-Cu合金的性能研究

• 作者: 李彦霞
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 挤压铸造 铝铜合金 力学性能 显微组织
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TG283
• 字数: 1867字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2008.08.024

摘要

使用挤压铸造工艺制备出一种新型高强韧Al-Cu合金,75MPa挤压力T5热处理状态下其抗拉强度和延伸率分别达到490MPa和9.8%,比同条件下无压力时分别提高71.9%和50%.对该合金力学性能及其显微组织进行分析,结果表明,Al-Cu合金的抗拉强度和延伸率均随压力的增加而增大;加压之后晶粒明显细化,枝晶间距减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李彦霞		12	20	2.0	4.0