TCAD技术及其在半导体工艺中的应用

• 作者: 冯彬 尹胜连
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机辅助设计技术 TSUPPREM4 MEDICI 曲率效应 功率器件
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 器件制造与应用
• 页码范围: 480-482
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 2025字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.06.006

摘要

阐述了计算机辅助设计技术(TCAD)的应用发展历程,介绍了相关软件(TSUPPREM4、MEDICI)的原理及功能.分别对以改善pn结边缘曲率效应,提高结击穿电压为目的功率器件结终端结构--场限环、场板进行了模拟.以某型号器件的芯片设计生产为实例,通过工艺与器件电学性能的仿真结果与最终器件实测结果进行比较,展示出TCAD技术的特点,体现了TCAD技术对于半导体生产制造的重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯彬	中国电子科技集团公司第十三研究所	5	45	4.0	5.0
2	尹胜连		2	15	1.0	2.0