三层微桥法测量金属薄膜力学性能的研究

• 作者: 丁文 周勇 周志敏 曹莹
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微桥实验 微机电系统 金属薄膜 力学性能
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 968-970,974
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2008.06.026

摘要

提出了单层微桥法厚度极限的估算方法,并提出在单层NiFe薄膜微桥法测试基础上,对厚度不适于单层微桥法的Cu薄膜,采用Cu/NiFe/Cu 3层微桥法来测量其力学性能.采用MEMS技术加工了NiFe和Cu/NiFe/Cu微桥,采用纳米压痕仪测量了其载荷-挠度关系,实现了对Cu薄膜力学性能的测量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周志敏		2	2	1.0	1.0
2	周勇		2	2	1.0	1.0
3	丁文		2	2	1.0	1.0
4	曹莹		2	2	1.0	1.0