微电子封装材料的最新进展

• 作者: 傅岳鹏 田民波 陈军君
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装材料 积层多层板 挠性板 无铅焊料 导电胶
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 185-189
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3962字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.03.001

摘要

总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
2	傅岳鹏	清华大学材料科学与工程系	4	64	1.0	4.0
3	陈军君	清华大学材料科学与工程系	1	64	1.0	1.0