元器件封装的基本概念与分类

• 作者: 门宏
• 来源期刊: 无线电
• 学科: 工学
• 关键词: 元器件封装 分类 集成电路 BGA QFP 初学者
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 19-20
• 页数: 2页
• 分类号: TN405|TN402
• 语种: 中文

摘要

本刊以往每期的"新品速递"文章里都会介绍各类应用的新型集成电路,"BGA"、"QFP"等字样频频出现在相应的介绍中,我们了解集成电路的功能、性能外,还需要了解其封装."解读元器件封装"系列文章,将为初学者揭开"封装"的秘密.