包覆工艺制备多孔低介电氮化硅陶瓷的研究

• 作者: 周万城 徐洁 朱冬梅 李坊森 罗发 胡汉军
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 包覆 多孔氮化硅 成孔剂 介电
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 1480-1482
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2309字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2008.09.019

摘要

以硅粉为原料,通过添加成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用包覆工艺、干压成型,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,对比了包覆工艺对实验结果的影响.结果表明,采用包覆工艺较未采用包覆工艺制得的多孔氮化硅陶瓷有着更高的气孔率,宏观孔分布均匀,有较多的微孔,介电性能良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱冬梅	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	131	940	15.0	22.0
2	罗发	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	168	1535	19.0	30.0
3	周万城	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	206	1931	22.0	34.0
4	徐洁	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	10	90	7.0	9.0
5	胡汉军	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	4	31	3.0	4.0
6	李坊森	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	6	35	3.0	5.0