基于离散元砌块振压成型参数的研究

• 作者: 姚平喜 路会龙
• 来源期刊: 砖瓦
• 学科: 工学
• 关键词: 孔隙度 散体 离散元法 振动密实 颗粒级配
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 砌块与墙板
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TU522.3
• 字数: 4080字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6945.2008.10.015

摘要

将散体简化为粒径不同的两种颗粒模型,利用颗粒离散元法模拟了砌块成型过程,分析了振幅、摩擦系数以及颗粒级配与砌块不同高度处孔隙度的关系,验证了双向振压成型方式可以明显减小砌块的孔隙度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚平喜	太原理工大学机械工程学院	69	463	12.0	19.0
2	路会龙	太原理工大学机械工程学院	3	55	3.0	3.0