低压铸造充型与凝固过程数值模拟

• 作者: 宋文娟 张金龙 杨璀珍 王智民
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 低压铸造 有限元 流场 温度场 ANSYS软件
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 模具CAD/CAM
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TG249.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2008.02.004

摘要

在根据金属低压铸造充型特点建立模型的基础上,利用有限元软件ANSYS成功地对某盘体铸件低压铸造充型过程的流场和温度场进行了模拟.并将模拟结果与实测结果进行比较,结果表明:计算机模拟结果与实验结果相符,实现了对铸件缺陷可能产生部位的预测和工艺参数优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张金龙	西安理工大学材料科学与工程学院	7	55	5.0	7.0
2	王智民	西安理工大学材料科学与工程学院	46	495	11.0	21.0
3	杨璀珍	西安理工大学材料科学与工程学院	6	59	5.0	6.0
4	宋文娟	西安理工大学材料科学与工程学院	6	59	5.0	6.0